Описание
SF500-414505 Продукты с термическим сопряжением Thermal Pad, Silicone Elastomer, 3.0 W/m*K Thermal Conductivity
| Производитель | CUI Devices |
SF500-414505 Продукты с термическим сопряжением Thermal Pad, Silicone Elastomer, 3.0 W/m*K Thermal Conductivity
| Вес | не указан |
|---|
Отзывы
Отзывов пока нет.