Описание
CD-02-05-C-26 Продукты с термическим сопряжением ulTIMiFlux Dielectric Phase Change, Chipset Pad 1.003" x 1.003", No Hole
Производитель | Wakefield-Vette |
CD-02-05-C-26 Продукты с термическим сопряжением ulTIMiFlux Dielectric Phase Change, Chipset Pad 1.003" x 1.003", No Hole
Вес | не указан |
---|
Отзывы
Отзывов пока нет.