Описание
CD-02-05-C-22 Продукты с термическим сопряжением ulTIMiFlux Dielectric Phase Change, Chipset Pad 0.846" x 0.846", No Hole
Производитель | Wakefield-Vette |
CD-02-05-C-22 Продукты с термическим сопряжением ulTIMiFlux Dielectric Phase Change, Chipset Pad 0.846" x 0.846", No Hole
Вес | не указан |
---|
Отзывы
Отзывов пока нет.