Описание
CD-02-05-C-18 Продукты с термическим сопряжением ulTIMiFlux Dielectric Phase Change, Chipset Pad 0.689" x 0.689", No Hole
Производитель | Wakefield-Vette |
CD-02-05-C-18 Продукты с термическим сопряжением ulTIMiFlux Dielectric Phase Change, Chipset Pad 0.689" x 0.689", No Hole
Вес | не указан |
---|
Отзывы
Отзывов пока нет.