AF500-202005

Технические параметры:

Производитель

CUI Devices

Артикул: 490-AF500-202005 Категория: Продукты с термическим сопряжением

AF500-202005 Продукты с термическим сопряжением Thermal Pad, Non-Silicone Elastomer, 3.0 W/m*K Thermal Conductivity

Вес	не указан

Отзывов пока нет.

Будьте первым, кто оставил отзыв на “AF500-202005”