Наличие на складе: по запросу

Технические параметры:

Производитель CUI Devices
Артикул: 490-AF500-202005 Категория:

Описание

AF500-202005 Продукты с термическим сопряжением Thermal Pad, Non-Silicone Elastomer, 3.0 W/m*K Thermal Conductivity

Детали

Вес не указан

    Отзывы

    Отзывов пока нет.

Будьте первым, кто оставил отзыв на “AF500-202005”

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Ваша оценка:  

Похожие товары